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稳定性包装的导热硅胶片
产品名称:稳定性包装的导热硅胶片
产品分类:导热硅胶片系列
产品规格:HC120
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 产品详细介绍:

商品规格:

厚       度: 0.5-5.0 mm 

大       小: 200*400

导热系数:  >1.7W/M·K       

适用范围:笔记本电脑显卡或北桥导热 

 商品特点:


笔记本电脑显卡导热垫类别中的高导热效果的软性导热垫。

可用于笔记本电脑南北桥芯片组导热

可用于笔记本电脑显卡及显存颗粒导热。

导热系数更好1.7W/mk以上!

厚度大,压缩性好,厚度可以自动调节,最大可以填充1.5mm的缝隙。

使用极为方便,进口材料,软性材质,绝不会压坏芯片。

可以解决原装导热垫不好而导致显卡温度过高而造成的死机,重启的问题。

替代损坏的原装显卡导热垫的最好的选择,导热效能优于原装导热垫。

 使用方法:

 请先揭去两面的保护膜,轻轻地按压在显卡核心上,再安装上散热模组即可。

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