问题一：导热硅脂、导热硅胶、导热硅胶垫区别

    答：导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，不容易固化，脂膏状态，具有电绝缘性，导热性，低油离度，一般电脑上用于CPU,显卡或者南北桥芯片缝隙填充；导热硅胶是可以固化，有一定的粘接性能，粘后不容易分开，一般电脑上用于芯片的散热片粘结处理；硅胶垫是片状材料，用于缝隙比较大的空隙连接，工艺厚度从0.5mm~5mm不等，电脑上用的较少。

问题二：为什么要涂硅脂？