单组份导热电子固定胶
一．产品简介
本产品是一种单组份室温中性固化胶，专用于电子元件的阻燃固定，具有良好的耐老化、耐高低温（-60~+200ºC）、防潮等性能。对多种金属材料、塑料无腐蚀，导热性能优良，并且具有优异的粘附性能，阻燃等级达到UL94V-0级。胶体外观细腻，出胶流畅、不拉丝，具有良好的操作性能，便于手动及机器施胶，广泛应用于电子产品中的电容、线圈等元器件的阻燃固定。
二．技术参数
|
状态 |
检验项目 |
产品测试结果 |
|
固
化
前 |
外观 |
白色细腻膏体 |
|
比重（g/cm3） |
1.50±0.02 |
|
表干时间（25ºC,RH：50±5%,min） |
2~15 |
|
固
化
后 |
硬度（Shore A） |
55~65 |
|
拉伸强度（MPa） |
1.2 |
|
导热系数（w/m·k） |
1.7 |
|
伸长率（%） |
≥50 |
|
剪切强度（Mpa-铝/铝） |
≥1.5 |
|
体积电阻率（ohm-cm） |
1.2×1014 |
|
耐压强度（Kv/mm） |
18 |
|
阻燃等级 |
UL94V-0 |
注：以上产品固化后数据均为温度25ºC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。
三．使用方法
1.基材清洁：祛除并洗涤任何可能影响材料性能的污染物，使之干净并且干燥。
2.施胶：可手动或使用点胶设备，将该胶涂布到相应基材的施胶部位即可。
3.固化：产品是湿气固化材料，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温
度以及施胶的厚度。
4.表干固化时间：在25ºC，RH：50%的条件下，表干时间为2~15min，2mm厚的涂层初步
固化时间约为24小时，7天后达到最佳设计性能。
四．用途
适用于一般电子元器件的无腐蚀阻燃粘接、固定。
五．包装、储运及保质期
1.包装：100ml/支
2.储运：本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
3.保质期：6个月（23ºC以下）。
